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LED封裝主要工序流程圖
LED封裝主要工序流程圖
支架安置-----固 晶-----固晶檢驗-----烘 烤-----金線焊接-----焊線檢驗-----灌膠成型-----切 腳-----電性測試-----分 光-----包 裝-----出貨檢驗
所需設備：
夾模------ASM自動固晶機------顯微鏡-----恒溫烤箱-----ASM自動焊線機-----顯微鏡、拉力計
-----全自動灌膠機------切腳機-----分選測試儀-----全自動分光機
食人魚二極管生產(chǎn)流程
銀膠準備---晶片準備---支架準備---銀膠---固晶---固晶檢驗---烘烤---焊
線檢驗 ---膠準備---模條準備---封膠抽檢(QC)---短烤---長烤---半斷---掛鍍---電性測試---看外觀QC---檢驗----全斷 --- 出貨
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