國內(nèi)晶圓代工廠斥巨資發(fā)展成熟制程，今年第一季全球合并市場占有率突破10%，為歷來首見。此外，有部分南韓IC設計商無法正常投片，有意將訂單轉(zhuǎn)向中國市場。

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第一季，中國前三大晶圓代工廠──中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、晶合集成（Nexchip），累計銷售達33.29億美元，合并市占為10.2%。盡管市占僅較去年第四季的9.3%略增，但從晶圓代工占有率來看，為首度超越10%。

其中，晶合集成最引人注目，該公司主要生產(chǎn)大型顯示器驅(qū)動IC（Display Driver IC，DDI） ，去年第四季擠下韓國工廠DB HiTek，晉升全球第十大晶圓代工廠。今年第一季名次再升一級到第九。

國內(nèi)廠商的快速成長大部分歸功于大筆投資擴產(chǎn)，去年第四季，中芯的設備投資季增97%，華虹的投資也季增51%。今年晶合集成將興建N2廠擴產(chǎn)，產(chǎn)品線擴大至影像感測器、單片機（MCU）、電源管理IC（PMIC）等。

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